华为昇腾960提前三个季度就绪：单卡算力翻倍，960超节点4096卡配NPO光互联
9月17日，华为在华为全联接大会2026上宣布：新一代AI芯片昇腾960研发进度超出预期，将大幅提前就绪，同时正式发布基于NPO近封装光互联的昇腾960超节点，并首次完整展示了支撑超节点集群的11颗关键芯片。这是华为在先进制造工艺受限的背景下，继续推进"一年一代"国产AI算力迭代的最新信号。
昇腾960：训练、推理双版本，算力翻倍
昇腾960分为两个版本，规格相比上一代昇腾950全面翻倍：
- 昇腾960DT（训练版）：FP8算力2 PFLOPS、FP4算力4 PFLOPS，最大支持288GB HBM内存，访存带宽9.6TB/s，计划2027年一季度准备就绪——比原计划提前了三个季度。
- 昇腾960PR（推理版）：FP4算力达到8 PFLOPS，计划2027年三季度准备就绪，比原计划提前一个季度。
华为表示，昇腾960支持HIF4等高精度低比特格式，面向十万亿参数大模型的训练和推理。未来华为仍会维持"一年一代"的节奏：昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年推出，算力持续翻倍。
需要注意的是，本次公布的是"提前就绪"的进度官宣，芯片真正交付要到2027年，具体实际表现还有待验证。
昇腾960超节点：4096卡、8 EFLOPS，首次用上NPO光互联
比单颗芯片更值得关注的是系统级进展。基于新一代NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）光互联产品Hi-ONE，华为正式发布昇腾960超节点：
- 单个超节点最大支持4096张昇腾卡
- 可提供8 EFLOPS FP8算力
- 最高1PB HBM内存容量
NPO的思路和CPO类似：尽量缩短高速电信号的传输距离，尽早把电信号转换成光信号，但保留了独立光引擎。华为称Hi-ONE是业界首个量产的NPO产品，单引擎传输容量7.2T，也是行业唯一采用内置光源设计的NPO产品。
为什么要这么做？当超节点里的NPU数量达到数千颗时，铜缆传输在224G以上速率后会快速衰减，传统可插拔光模块也撑不住互联密度。华为测算，昇腾960超节点用约5500个Hi-ONE模块，可以替代原方案约4.8万个800G光模块，系统功耗降低超过550千瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。
11颗芯片"全家桶"：AI集群变成一台计算机
华为这次还首次完整展示了支撑超节点和集群的11颗关键芯片，覆盖计算、互联、存储和管理四个环节：鲲鹏CPU、昇腾NPU等计算芯片，Scale-Out大容量交换芯片、Scale-Up低时延交换芯片和高速光互联芯片，存储侧的介质控制芯片和面向AI KV缓存设计的Smart Storage Unit，以及系统管理芯片。
背后的逻辑是：10万卡集群里，芯片之间通信消耗的时间可能超过全部训练时间的40%，典型MoE模型的MFU（算力利用率）可能不到20%。所以AI基础设施的竞争，正在从单芯片性能转向"计算+互联+存储"的系统工程。
软件生态方面，华为称CANN外部开发者占比已达61%，覆盖PyTorch、Triton、vLLM等90多个主流框架，适配超过200个开源大模型。此外华为还发布了面向Agent场景的鲲鹏超节点升级和OceanStor M900存储（算力卡可直接访问全局KV缓存）。
这对普通读者意味着什么
如果你关注国产AI算力：在Nvidia和AMD受出口管制退出中国市场的背景下，昇腾的迭代速度直接决定了国内大模型公司的算力上限。昇腾910C超节点已部署超1000套、950超节点已规模商用，960提前就绪意味着这个节奏没有放缓。
如果你是做模型部署或采购决策的：960要到2027年才交付，现阶段规划可以围绕昇腾950和现有超节点展开；但4096卡超节点+PB级HBM的规格，预示着下一代集群的部署形态会有明显变化。
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*本文基于华为全联接大会2026官方发布内容，并参考21世纪经济报道（腾讯新闻）、新浪新闻等多家媒体当日报道交叉核实整理。*