📅 2026年9月23日 | 📊 基于多家媒体转述整理

阿里发布 Zhenwu V900：号称"中国最强 AI 芯片"，3 倍性能、能组 50 万卡集群

9 月 22 日，杭州云栖大会上，阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭发布了阿里新一代自研 AI 芯片——Zhenwu（真武）V900。他用了一个相当直白的说法：这是"今天中国最强大的 AI 芯片"。

基于多家媒体转述整理（CNBC、TechNode、Quartz 等），这次发布的核心信息如下。

它到底强在哪？

简单说三点：

1. 1. **性能翻三倍**。V900 的性能是上一代 Zhenwu M890 的 3 倍——而 M890 是阿里今年 5 月才发布的，也就是说半年时间性能翻了两番，迭代速度明显在加快。 2. **训练和推理通吃**。这块芯片既能做模型训练，也能做推理（也就是模型上线后服务用户的那部分计算），不是偏科生。 3. **能组超大集群**。阿里称围绕 V900 可以把多达 50 万张卡连在一起协同工作，支撑训练和推理超大规模模型——比如阿里同时宣布计划的 10 万亿参数级 Qwen 模型。

V900 由平头哥（T-Head，阿里旗下芯片设计公司）设计，预计 2027 年第一季度量产发售。

为什么阿里要自己做芯片？

背景不难理解：受美国出口管制影响，国内买不到最先进的 Nvidia AI 芯片。对阿里云来说，算力就是商品——它既要跑自家的通义大模型，又要卖给云上的客户。自研芯片从"备胎"变成了必须认真做的主线。

吴泳铭在会上还给了两个大数字：阿里计划到 2032 年推动约 20GW 的数据中心算力规模，并同步公布了参数规模最高 10 万亿的 Qwen 模型计划。芯片、模型、云计算，三条线是一盘棋。

值得注意的一点

"3 倍性能""中国最强"这些数字目前都来自阿里自己在发布会上的宣称，实际表现要等量产上市后由第三方验证。而且从发布到 2027 年初量产还有一段时间，届时竞品（包括华为 Ascend 系列）也会继续往前走。

但趋势是清楚的：国产 AI 算力正在从"能用"走向"好用"，而且迭代周期已经压缩到半年左右。对关注国产大模型和算力自给的人来说，接下来一年会很热闹。